Leiterplattenproduktion

Wir decken für Sie das Produktspektrum von der einseitigen bis zur hochkomplexen Multilayer-Leiterplatte ab. Nachfolgend erhalten Sie einen Überblick über unsere Fertigung sowie Details zur technischen Ausführung.

CAM-Abteilung

Produktionsvorgaben, welche Basis für qualitativ hochwertige Leiterplatten sind.
Erfahrene Fachleute erstellen nach Ihren Vorgaben Nutzenanordnungen, Filmvorlagen, Programme für die mechanische Bearbeitung und Prüfprogramme für den elektrischen Test.

Gleichzeitig werden Ihre Daten geprüft. Mögliche Fehlerquellen werden in Absprache mit Ihnen schon vor Produktionsstart beseitigt.

Technische Daten

Ausführung:

  • Leiterbahnabstand ab 75 µm
  • Leiterbahnenbreite ab 75 µm
  • Bohrdurchmesser bis Micro Vias ab 0,1 mm (Endmaß)
  • Sacklöcher (Blind Vias), Vergrabene Vias (Buried Vias)
  • Aufgekupferte Halblöcher
  • Tiefenfräsung

Materialien:

  • Rigid-Materialstärke ab 0,1 mm bis 5mm
  • Flex- und Starrflexausführungen
  • Kupferauflagen: 35 µm, 70 µm, 105 µm,145 µm und 235 µm.
    Individuelle Cu-Auflage nach Absprache möglich.
  • Hoch-Tg, Teflon oder Aluminiummaterial (einseitig und durchkontaktiert)

Servicedrucke:

  • Fotosensitiver Lötstoplack in den Farben grün, weiß, schwarz, rot, braun und blau
  • Bestückungsdruck in den Farben weiß, gelb, schwarz und rot
  • Carbondruck (Kontaktflächen)
  • Abziehlack
  • Viadruck

Mechanische Bearbeitung:

  • CNC-Fräsen: Kontur, Schlitze NDK und durchkontaktiert
  • Tiefenfräsung
  • Kerb Ritzen für Kontur, Sollbruchstellen (unterschiedliche Ritztiefen machbar), Sprungritzen
  • Kontur anfasen, z.B. für Steckerkamm

Oberflächenveredelung

  • HAL: Heißluft verzinnt, bleifrei oder bleihaltig
  • Chemisch Nickel/Gold (Ni/Au): Optimale Oberfläche für SMD Bestückung mit 4 µm Nickel; 0,05 - 0,15 µm Gold (Löten) und 4 µm Nickel; > 0,1 µm Gold (Al-Draht bonden)
  • Chemisch Zinn (Sn): Preiswerte Alternative zu chem.Ni/Au.
  • Chemisch Silber (Ag): Favorisierte Oberfläche für Hochfrequenzanwendungen
  • Galvanisch Nickel/Gold (Ni/Au, Hartgold): Standardbeschichtung für den Stecker-, Kontaktbereich und Au-Draht bonden mit Standardauflage 4-5 µm Ni und 1 µm Au (für mehr Steckzyklen und Schleifringe bis zu 3 µm Au)