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3d-Knick-Leiterplatte Die Technologie der Knick-LP-Variante eignet sich für einmaliges Biegen an definierten Sollbiegestellen sowie für leichte Justierbewegungen im Zuge der Endmontage und der Einpassung in den dreidimensionalen Bauraum. Standardmäßig stehen in Fertigung nachfolgende Materialien und Aufbauten zur Verfügung:
• Basismaterial FR4, Dicke 1,0-2,0mm
• Kupferauflage Cu>70µm
• Min. Leiterbahnbreite 0,5mm
• Biegeradius 4,0-5,0mm
• Im Biegebereich dürfen keine Bohrungen und keine Bauelemente platziert werden
• Leiterbahnen sind geradlinig im rechten Winkel zur Biegeachse zu führen

 



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